一、铅焊球
铅焊球是由铅和锡合金制成，具有良好的焊接性能和电导性能。由于铅对环境和人体健康的潜在危害，许多国家和地区已经限制或禁止使用含铅焊球。
（焊接球的种类）
二、无铅焊球
为了满足环保要求，现在越来越多的厂商开始使用无铅焊球，如锡银铜合金、锡铋铜合金等。这些材料具有较高的熔点和良好的耐腐蚀性，但其成本相对较高。
三、预涂焊球
预涂焊球是一种在焊球表面预先涂覆一层焊接材料的芯片焊球。这层焊接材料可以提供更好的焊接性能和可靠性。预涂焊球广泛应用于高密度封装和微型电子器件中，能够有效减少焊接缺陷和提高焊接质量。
四、镀金焊球
镀金焊球是对焊球表面进行金属镀金处理的一种芯片焊球。金属镀金可以提供更好的导电性和耐腐蚀性，从而增强焊接接触性能和可靠性。镀金焊球通常应用于高端电子产品，如手机、电脑等。
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